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半導体製造装置部品

半導体製造装置部品
  • 半導体製造装置部品
名称 半導体製造装置部品
材質 SUS303・SUS304
サイズ 3t x 50 x 100
精度
加工方法 マシニング加工、平面研削加工
業界 半導体

こちらは、半導体製造装置部品の加工実績です。

超精密・ナノ加工センター.comでは、マシニングセンタと研削加工機を用いて、このような薄板形状の加工を実現しました。

また当社では、ステンレス以外にもA7075、A2017、A5052等の平面研削加工にも対応しており、各種難削素材の加工を得意としております。